
1.设备名称
原子层沉积设备(MNT-S系列 单腔型)
2.设备简介
一款专为科研及高端工业应用设计的单腔原子层沉积设备,支持多种衬底类型及复杂材料表面镀膜。
3.应用领域
半导体制造、能源存储、光学涂层、催化材料、生物材料、纳米材料
5.设备配置
品牌 | 名称 | 规格型号 | ||
迈纳德 | 原子层沉积子系统 | MNT-S系列 | ||
序号 | 名称 | 型号 | 数量 | 备注 |
1 | 原子层沉积系统主机 | / | 1套 | |
2 | 反应腔 | / | 1套 | |
3 | 前驱体源输送系统 (常温液源、加热源、载气辅助源) | / | 1套 | |
4 | 真空系统 | / | 1套 | |
5 | 备品备件 | / | 1套 | |
6.基本参数
(1)设备主机规格 |
1)适用于4-8英寸以及小尺寸样品薄膜沉积;设备本底真空优于5 Pa,设备漏率≤ 5×10-10Pa·m3/s; 2)控制方式:PLC+触摸屏; 3)多种沉积模式:快速模式、充分暴露模式和多元掺杂模式; |
(2)反应腔系统 |
1)反应腔材质为316L不锈钢,底座整块材料加工,腔体表面抛光后电解;采用燕尾槽密封并配备耐腐蚀密封圈; 2)样品台加热温度最高可达 400℃,采用 PID 控制方式,控制精度为±1℃; 3)反应腔配备自动充气及过压保护功能; |
(3)前驱体源输送系统 |
1)前驱体源输送数4-6路;前驱体源输送管路加热温度范围RT-250℃,控温±1℃; 2)常温源配备ALD专用阀门、源手动阀、不锈钢源瓶(50 mL); 3)加热液源配备ALD专用阀门、源手动阀、不锈钢源瓶(50 mL),源瓶温度范围RT-200℃; 4)载气辅助源配备ALD专用阀门、载气脉冲ALD阀门、源手动阀(耐温121℃)、MFC(量程0-100 sccm),不锈钢源瓶(100 mL); 5)管路及接头均采用 316 EP 级电解抛光不锈钢材料,所有气体管路连接处采用金属 VCR 密封;载气管路采用 N2或者 Ar 气体,通过 MFC 控制;配备惰性气体自清洗系统,在控制界面中可以设置自动清洗的次数; 6)其他规格可定制; |
(4)真空系统 |
1)干泵抽速不低于 20 m3/h; 2)真空测量:配备进口压力传感器,检测范围为5*10-4-1000 mbar; 3)真空抽气管道可以烘烤至150℃,且真空泵前级配置热阱,温度范围RT-300℃,控制精度±1℃; |
(5)控制系统 |
1)采用高稳定的PLC+工业触摸屏控制方式;触摸屏尺寸不小于15.6英寸; 2)PLC采用工业以太网控制方式,支持灵活扩展DeviceNet、CANopen、PROFIBUS DP等通信方式; 3)系统可实现配方编辑、保存、读取等功能;ALD阀门及管路具备自动排空和清洗功能; 4)系统设有高级界面,可进行温度PID参数自整定、前驱体标签修改等; 5)系统可实时监测动力气体压力值、系统压力值、加热状态、阀门开关状态和镀膜进度,当发生异常时触发报警并做出响应,报警日志可进行回看; |
7.验收指标
厂家提供氧化铝薄膜的标准工艺配方,前驱体为三甲基铝+水,按以下内容进行现场制备与验收:薄膜均匀性:在同规格晶圆上沉积 300cycle 氧化铝,
以晶圆上5个均匀分散点(上、下、左、右、中心5点,边缘5mm除外)进行椭偏仪测试膜厚,同规格晶圆上薄膜不均匀性≤2%。
8.其他伴随服务
(1)提供备品备件1套、操作说明书1套;
(2)质保期1年,软件终身免费升级;
(3)设备生产过程符合ISO9001质量管理体系认证要求;
9.售后服务
(1)质保期内,24小时内对用户的服务要求做出响应,若24小时内问题得不到解决,48小时内到现场解决。一般故障24小时内解决,其它无法立刻解决
的问题在一周内解决或提出明确的解决方案。
(2)售后提供完善的技术支持与服务体系,配备培训合格的专业工程师,由工程师负责售后服务事宜。
(3)质保期外提供终身维修。包括但不限于电话、邮件、网站等多种形式的在线技术支持服务,如有前述服务形式无法解决的问题,厂商承诺及时提供现场支持服务。响应速度同质保期内响应速度。
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