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原子层沉积技术(ALD)

发表时间:2018-01-12 15:57

原子层沉积技术(AtomicLayer Deposition, ALD),又称为原子层化学气相沉积(Atomic Layer Chemical VaporDeposition),基于原子层沉积过程的自限制反应过程,所镀上的膜可以达到单层原子的厚度,因为原子层沉积工艺在每个周期内精确地沉积一个原子层,所以能够在纳米尺度上对沉积工艺进行完全控制,操作过程简易。与目前的其他镀膜方法相比,具有沉积温度低,精确控制膜厚、薄膜结合强度好、逐层沉积膜层厚度一致、成分均匀性好等优越性,是先进的纳米表面处理技术。原子层沉积设备已应用于半导体集成电路产业,给半导体工程,微机电系统和其他纳米技术应用提供了广阔的应用平台。


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